视频来源 ：西安广播电视台

　　今天(8月28日)上午，全国先进封装和智能制造学术研讨会在西安举行。活动聚焦军工、航天、通信等高可靠芯片先进封装与智能制造核心领域，汇聚业内权威专家、科研院所及产业链企业代表齐聚交流，同步落地两项行业技能赛事。

　　活动现场，省工商联、省国生军民融合企业商会对智能制造与产业链发展情况进行了介绍，随后，先进封装和智能制造学术研讨会分A、B两个会场同步开展学术研讨。来自空间电子信息技术研究院、西安航空计算技术研究所等多家科研院所，以及中兴通讯、龙腾半导体等头部企业的专家，围绕TR组件智能产线、高可靠芯片封装、国产元器件可靠性、AI赋能电子制造等行业热点与落地难点进行深度分享，内容兼顾前沿理论与量产实操方案，覆盖芯片先进封装、板级装联工艺、数字化产线搭建等电子信息全产业链关键环节。

　　活动期间，全国电子制造行业焊接技能大赛、板级故障分析与维修技能大赛陕西分赛区同步开赛，以赛促学、以赛促练，夯实电子制造一线技术人才根基。

编辑:刘伟