视频来源 ：西安广播电视台

　　西安网讯 培育新质生产力，关键在于突破关键材料和核心工艺。在高端电子制造领域，部分高可靠封装材料长期依赖进口，精度要求高、验证周期长，成为产业链中的重要技术门槛。围绕这一难题，我市企业正在加快攻关。

　　陕西图灵电子科技有限公司位于西安国家级经济技术开发区，公司以服务国家战略性新兴产业为使命，持续推进关键基础材料国产化进程，为高端电子装备安全可靠运行提供坚实保障。电子封装材料虽然处在产业链上游，却直接决定芯片和器件的连接可靠性。尤其在高功率、高温差、高真空等复杂环境下，材料的厚度控制和稳定性，往往决定设备寿命。

　　从15微米到10微米，看似只有5微米差距，却意味着加工控制能力和稳定性的大幅提升。在生产环节，对材料厚度和平整度的控制同样关键。

　　在新一代功率器件领域，传统焊接材料已难以满足高导热需求，材料技术路线也在升级。

　　从超薄焊片到纳米烧结材料，从厚度控制到导热性能提升，关键基础材料能力的突破，正在增强产业链自主保障能力，也为我市先进制造业培育新质生产力夯实底层支撑。

编辑:黄坤