视频来源 ：西安广播电视台

　　西安网讯 习近平总书记指出，光电子信息产业是应用广泛的战略高技术产业，也是我国有条件率先实现突破的高技术产业。作为全国重要的半导体产业基地，我市半导体产业发展处于国内第一梯队，形成了鲜明优势，在第三代半导体、光通信等新赛道加速起势，为区域产业高质量发展注入强劲动力。

　　作为西安半导体产业链的重要一极，位于西安经开区的龙腾半导体股份有限公司持续以科技创新赋能产业创新发展。2026年一开年，龙腾半导体就正式发布基于自主工艺路线开发的全新一代技术平台。以“硬核技术”为半导体产业发展贡献新动能。走进企业洁净生产车间内，8英寸功率半导体生产线正在加快生产，可实现年产360万片次外延片产品，技术和工艺的成功开发将填补陕西空白。据介绍，龙腾半导体刚刚发布的基于自主工艺路线开发的全新第三代G3超结MOSFET技术平台，实现了从元胞结构到制造工艺的系统性重塑。元胞间距压缩至5.5微米，是目前国内同类产品中最紧凑的芯片结构之一。通过多层外延工艺与领先器件设计的高度匹配，打破了空间限制，从而获得更大的功率密度。为车载充电器、高密度服务器电源等应用场景，提供了全新的解决方案。

　　科技创新是城市发展的核心驱动力，更是高质量发展的关键增量。位于西安高新区的西安奕斯伟材料是国内12英寸硅片头部企业，掌握数百项核心专利，产品供应全球一线晶圆厂。2025年10月企业成功上市，是中国半导体材料国产化进程中的重要突破。西安奕斯伟材料专注于芯片制造的核心基础材料——12英寸硅片的研发、生产和销售，已构建覆盖拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系。奕斯伟材料在西安的快速发展，始终伴随着资本的有力助推，帮助企业攻克一个个“卡脖子”技术难题，进一步夯实了西安作为全国硬科技策源地和产业化高地的战略地位。

　　作为我市电子信息产业核心载体，西安半导体及光子产业链现有规上企业157户，目前已形成“存储芯片全球领先、功率半导体全链协同、光子芯片特色突出”的发展优势，处于国内第一梯队。其中，存储芯片领域以三星、美光、紫光国芯为代表;功率半导体构建起“设计-制造-封测”全产业链创新能力;光子芯片领域建成“化合物+硅光”中试及代工平台，在第三代半导体、光子集成芯片、光通信等新赛道具备较强潜力。西安还设立科技创新基金、产业升级基金等政策性基金，为半导体产业科技创新和产业升级提供坚实资金支持，依托西投控股为半导体领域的129家企业投资57,.77亿元，加快培育产业链优质企业。站在“十五五”开局之年的新起点，西安将推进科技创新和产业创新深度融合，持续推进关键技术攻关和重点项目落地，加快建设产业创新中心及国际化制造中试平台，进一步推动产业链完善升级，助力西安半导体产业在全球产业格局中占据更重要地位。

编辑:黄坤