视频来源 ：西安广播电视台

　　西安网讯 北极雄芯信息科技(西安)有限公司是一家深耕芯粒技术多年的半导体产业链企业。近期，在第三届集成芯片和芯粒大会开幕式上，北极雄芯携自主研发的货架芯粒解决方案精彩亮相，引发业界广泛关注，为芯粒产业未来注入新的发展思路。

　　在第三届集成芯片和芯粒大会上，北极雄芯重点推介了“功能解耦、灵活集成”的货架芯粒方案，该方案得到了现场业内专家的高度认可，为高端芯片降本增效、灵活适配下游需求提供了全新路径。

　　值得关注的是，北极雄芯还将在12月正式推出全球唯一的HUB+FPGA(读“哈不加FPGA”)原型验证平台，为客户提供从方案验证到量产落地的全流程支持。更关键的是，依托货架芯粒的复用性与模块化设计，北极雄芯可将传统芯片研发的NRE(读“N R E”)费用降至五分之一到十分之一，大幅缩短产品上市周期，降低企业创新门槛。当前，全球集成电路产业正从“尺寸微缩”向“异构集成”战略转型，芯粒技术成为破解高端芯片发展瓶颈的关键。北极雄芯此次推出的货架芯粒方案，也是企业重视研发创新的成果。

　　未来，北极雄芯将持续完善芯粒产品矩阵，以高性价比、高灵活性的解决方案，助力更多企业快速切入AI、汽车电子、工业控制等高端芯片领域，共筑芯粒产业新未来。

编辑:黄坤