视频来源 ：西安广播电视台

　　西安网讯 记者从西安奕斯伟了解到，作为国内12英寸电子级硅片出货量第一、全球第六的头部企业，公司前三季度营收和利润实现较快增长，产品结构持续向高附加值升级，发展韧性持续显现。

　　当前，AI产业高速迭代，算力需求持续爆发，HBM产业扩容、数据中心建设提速，拉动12英寸硅片进入上升周期。依托市场机遇，西安奕材产品结构持续向高附加值迁移，前三季度销量同比增长超四成。随着产能爬坡，公司正片比例稳步提升，高附加值外延片放量明显。第三季度，正片销售额占比达到84.02%，同比提升5.43个百分点;外延片销售额占比30.84%，同比提升10.97个百分点。产能建设方面，西安奕材已建成两座基地、三个智能工厂。2029年项目全部达产后，公司将具备每月180万片到 200 万片产能，有望跻身全球前三。目前公司量产产线满负荷运行，月出货量突破110万片，在手订单充足。前三季度总销量 830 万片，同比增长 42.72%，三季度单季销量331万片，同比增长67.98%。

　　据了解，西安奕材研发投入1.87亿元，占营收比重6.15%。企业搭建起拉晶、成型、抛光、清洗、外延五大工艺核心技术体系，产品多项核心参数达到国内头部、全球一流水平。适配先进制程的存储、逻辑芯片用硅片已完成客户认证、批量供货。截至今年9月，西安奕材服务全球客户210家，保持国内12英寸硅片市占率第一，是国内头部存储芯片厂商重要硅片供应商，也是国内逻辑芯片客户12英寸外延片国内第一供应商。前三季度，西安奕材实现营业收入26.51亿元，同比增长37.16%;第三季度单季，公司营收10.62亿元，同比增长68.50%。

编辑：黄坤    主编：王嘉    终审：马放    

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