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下一代AI芯片产业发布暨Chiplet产业联盟启动成立圆桌会议召开

来源:西安网 时间:2020-09-17 10:01 字号:

  9月15日下午,由交叉信息核心院主办的2020 西安“全球硬科技创新大会”分论坛——“下一代 AI芯片产业发布暨Chiplet产业联盟启动成立圆桌会议”在高新国际会议中心召开。

  市委常委,高新区党工委书记钟洪江致辞,他说,今年6月15日,高新区正式启动建设全国首个硬科技创新示范区。作为“新一代人工智能创新发展试验区”的核心区,高新区聚集了全市70%以上的人工智能创新资源。高新区将肩负起建设科技强国、引领高质量发展的时代重任。活动现场,与会嘉宾围绕AI芯片的产业落地和Chiplet联盟的启动成立等前瞻话题畅所欲言。

编辑:张楠



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