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第十七届中国国际人才交流大会举行 西安代表团携“硬科技”亮相大会

来源:西安网 时间:2019-04-15 08:47 字号:

  西安网讯(西安广播电视台全媒体记者 王京)4月14日,以“融全球智力,谋创新合作,促共同发展”为主旨的第十七届中国国际人才交流大会在深圳开幕。

  

  大会以“科技创新与国际人才交流”为主题,分为9大板块、25项内容,有来自50多个国家和地区的4000多家专业机构和组织,40000余名海内外政府代表、专家学者、高端人才应邀参展参会。科技部部长王志刚、主宾国(英国)代表约克公爵安德鲁王子出席并致辞。

  

  此次大会,西安代表团,带来了金属增材制造、半导体芯片、三维重构技术、3D打印、纳米生物技术、精密测量等具有代表性的硬科技产品。通过此次国际人才交流大会,传递西安声音,吸引更多的海内外人才落户西安。

  

  大会开幕式前,副市长徐明非率员来到西安市展区,详细听取了展区的布展准备,认真观看了图片展板和宣传资料,逐个询问了重点展品技术人才要素贡献情况。

  

  据了解,本次大会分为9大板块、25项内容,共有来自50多个国家和地区的4000多家专业机构和组织,40000余名海内外政府代表、专家学者、高端人才应邀参展参会。​​​​​​​

编辑:赵鹏



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