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大西安以“硬科技之都”全新面貌 向全球伸出“橄榄枝”

来源:西安网 时间:2018-05-23 16:22 字号:

  西安网讯:在第二十一届中国北京国际科技产业博览会举行之际,“西安硬科技之都专场推介会”日前在京举行,全国乃至世界的目光聚焦西安。作为“中国十大创新城市”之一,西安将以追赶超越之势走上“硬科技引领未来”的创新发展之路,着力打造“硬科技之都”。

  为推进创新驱动发展,加快追赶超越步伐,市委、市政府去年举办了“2017全球硬科技创新大会”,彰显西安发展“硬科技”的实力,打响中国的“硬科技”品牌。目前西安已经形成了航空航天、人工智能、生物技术、集成电路与光电芯片、信息技术、新材料、新能源、智能制造硬科技“八路军”。

  在京举行的“西安硬科技之都专场推介会”上,公布了《西安市发展硬科技产业十条措施》。明确对新建的各级军民融合产业孵化器,给予最高500万元奖励;对新成立的专业化众创空间,按照“一事一议”原则给予不低于2000万元重点支持;加大推进西安科学园建设、建设校地合作重大创新平台,促进“硬科技”产业关键核心技术知识产权自主化,打造全球“硬科技”人才高地,加强科技大市场建设和知识产权保护。

  如此强力的扶持、鼓励政策,彰显出西安市十足的诚意。同时,邀请全球各界人士11月8日共同参与“2018西安全球硬科技创新大会”。

编辑:王嘉



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